晶盛機電表示，受下游需求拉動及貿易政策影響，國內半導體產業呈現快速發展勢頭，公司半導體設備業務也取得快速發展，隨著國內半導體8-12英寸硅片重大項目陸續落地，公司積極推動單晶爐、減薄和拋光設備、外延爐等設備面向國內主流半導體材料廠商的銷售工作，相關半導體設備的出貨及驗證加速推進。截至2021年9月30日，公司在半導體領域的未完合同總計7.26億元(以上合同金額含增值稅)。