近期，半導體行業上市公司海光信息換股吸收合并中科曙光，引發市場關注。據相關數據顯示，今年以來，滬硅產業、聞泰科技、國科微、晶豐明源、有研硅、英集芯等10余家半導體、芯片行業上市公司發布并購重組相關公告。在并購重組政策支持與半導體景氣復蘇的共同驅動下，半導體行業迎來新一輪并購浪潮。對于未來并購重組的熱門賽道，業內人士普遍認為，A股并購重組熱點領域可能會集中在新能源、半導體、生物醫藥等新興領域。這些領域具有較高的成長性和市場潛力，同時也需要大量的資金和技術支持，因此成為并購重組的熱門領域。

消息面上，據商務部網站，5月27日，中歐半導體上下游企業座談會在北京召開。會議強調，中國將繼續擴大高水平對外開放，為企業提供公平、穩定、透明、可預期的政策環境，支持中歐半導體企業充分發揮各自互補優勢，依法合規深化經貿合作，堅決反對單邊主義和霸凌行徑，努力維護全球半導體供應鏈安全與穩定。

資料顯示，截至2024年，中國半導體設備自給率已提升至13.6%。在刻蝕、清洗、光刻膠剝離和CMP設備市場，自給率均已超過兩位數。同時，盡管中國在光刻設備研發方面仍與國際最先進水平有一定距離，但也已取得持續進步。

山西證券發布研報稱，芯片出口限制趨嚴疊加國產芯片性能提升，兩大下游互聯網和智算中心的國產AI算力需求將持續高景氣。在芯片端，看好新一代產品性能有望大幅提升的第一梯隊廠商；在服務器端，看好H20放量對傳統服務器領軍的業績拉動，同時看好昇騰芯片份額提升帶來的投資機會。

責任編輯：榮曉敏