近日，2025年半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)研討會發(fā)布了《中國半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展洞察報(bào)告》并完成多筆重量級戰(zhàn)略合作及投資項(xiàng)目簽約。與會專家認(rèn)為，隨著AI、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的進(jìn)一步普及，國內(nèi)半導(dǎo)體IP市場有望保持快速增長。

AI技術(shù)的不斷發(fā)展，讓其在半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測試等環(huán)節(jié)的應(yīng)用將更加廣泛，提高IP的開發(fā)效率和質(zhì)量。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著市場對差異化、高性能IP的需求不斷增加，定制化服務(wù)將成為半導(dǎo)體IP企業(yè)的重要競爭力。而汽車電子、工業(yè)控制等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，則將為半導(dǎo)體IP市場帶來新的增長點(diǎn)。

中國銀河證券認(rèn)為，2025年一季度，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)出營收增長但凈利潤分化，合同負(fù)債及存貨整體增長的特點(diǎn)。展望未來，行業(yè)發(fā)展將呈現(xiàn)“技術(shù)驅(qū)動增長，國產(chǎn)替代加速”兩條主線。

萬聯(lián)證券認(rèn)為，2025年一季度集成電路制造、模擬芯片設(shè)計(jì)子板塊扭虧為盈，其余子板塊歸母凈利潤均實(shí)現(xiàn)同比雙位數(shù)增長，主要是在終端復(fù)蘇、AI算力建設(shè)及自主可控拉動下，半導(dǎo)體設(shè)備及材料、先進(jìn)封裝、芯片設(shè)計(jì)等細(xì)分行業(yè)需求有所提振，半導(dǎo)體行業(yè)整體有望迎來向上周期。

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