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同花順7x24快訊
據長電科技官微，1月5日，長電科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為1500mm 的系統級封裝。
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