據(jù)界面援引臺媒消息，10月27日，臺積電宣布，成立開放創(chuàng)新平臺3D Fabric聯(lián)盟，推動3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有19個合作伙伴同意加入，包括美光、三星記憶體及SK海力士。這一聯(lián)盟是臺積電第六個開放創(chuàng)新平臺(OIP)聯(lián)盟。臺積電表示，3D Fabric聯(lián)盟將協(xié)助客戶達成芯片及系統(tǒng)級創(chuàng)新的快速實作，并且采用臺積電由完整的3D硅堆迭與先進封裝技術(shù)系列構(gòu)成的3D Fabric技術(shù)來實現(xiàn)次世代的高效能運算及行動應(yīng)用。