分析師郭明錤在社交媒體上表示：“我最新調(diào)查顯示，臺(tái)積電將是Qualcomm在2023與2024年的5G旗艦晶片獨(dú)家供應(yīng)商，這對(duì)兩家公司來(lái)說(shuō)，是一個(gè)超級(jí)雙贏局面。”按照高通的規(guī)劃，2023年與2024年將迭代幾款驍龍8、驍龍8+5G旗艦芯片。從驍龍8+Gen1芯片開(kāi)始，高通開(kāi)始采用臺(tái)積電工藝生產(chǎn)5G旗艦芯片。高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1的繼任者，預(yù)計(jì)將在今年11月發(fā)布，將由臺(tái)積電代工，可能依然采用4nm制程。
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