據(jù)中國(guó)證券報(bào)報(bào)道，日前，多家半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料上市公司陸續(xù)發(fā)布2022年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，盈利均實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示，盡管過(guò)去幾個(gè)季度以來(lái)，芯片從全面緊缺轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)性緊缺，但整體而言，芯片制造及封測(cè)的需求維持在高位，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)業(yè)績(jī)拉動(dòng)明顯。同時(shí)，本土晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)旺盛。