高新發(fā)展公告，公司擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)成都森未科技有限公司和成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司控制權(quán)。公司控股股東高投集團(tuán)持有森未科技25.6163%和芯未半導(dǎo)體98%的股權(quán)，是本次交易的交易對(duì)方之一，本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。森未科技主要從事IGBT等功率半導(dǎo)體芯片及產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、銷售。芯未半導(dǎo)體系森未科技和高投集團(tuán)成立的合資公司，主要負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體器件局域試制線和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線的建設(shè)。
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