博敏電子公告，與合肥經濟技術開發區管理委員會于近日簽署了《博敏IC封裝載板產業基地項目戰略合作協議》。為響應市場需求，雙方在相互信任的基礎上，致力于建立長期合作伙伴關系，不斷拓展合作的廣度和深度，打造國際一流的IC封裝載板產業基地項目，實現互利共贏。總投資約60億元人民幣，項目主要從事高端高密度封裝載板產品生產，應用領域涵括存儲器芯片、微機電系統芯片、高速通信市場及Mini LED等。