天風國際分析師郭明錤發布報告稱，每部蘋果AR/MR頭戴裝置將配備由4nm與5nm生產的雙CPU，且雙CPU均采用ABF載板。CPU與ABF載板目前分別由臺積電與欣興獨家開發。郭明錤表示，蘋果的元宇宙頭戴裝置運算力領先競爭對手的產品約2–3年。目前AR/VR頭戴裝置的最大芯片供應商為高通，其主流方案XR2的運算能力為手機等級。報告認為高通要推出PC/Mac運算等級的AR/VR芯片，至少須至2023–2024。