根據TrendForce集邦咨詢調查顯示，隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量，以及平均售價持續(xù)拉漲帶動，第三季晶圓代工產值高達272.8億美元，季增11.8%，已連續(xù)九個季度創(chuàng)下歷史新高。TrendForce集邦咨詢認為第四季前十大晶圓代工產值將維持成長態(tài)勢，但受到以成熟制程制造的周邊料況短缺因素影響，導致部分主芯片拉貨動能稍微放緩的情況下，季增幅度將略低于第三季。