潤禾材料：擬發行可轉債募資不超過3.1億元 ©原創 2021-10-18 19:11 0 潤禾材料：擬發行可轉債募資不超過3.1億元，用于35kt/a有機硅新材料項目(一期)、8kt/a有機硅膠黏劑及配套項目和補充流動資金。
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