中信建投表示，當前半導體仍處于高景氣度以及供需緊張的狀態，今年未見產能緊張緩解或松動跡象。原有存量市場需求穩固，各類應用升級帶來增量需求，單一終端產品硅含量增加。同時，國產化需求大幅增加，中芯國際、華虹半導體等代工廠持續擴產，因此國產晶圓代工、封測、設備和材料等具備強勁增長動能，將持續受益。