SEMI(國際半導體產業協會)今日發表全球半導體設備市場報告指出，2021年第2季全球半導體制造設備出貨金額249億美元，年增48%，季增5%，創歷史新高紀錄。SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長，帶動晶圓代工產能供不應求，進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨，將持續迎來強勁的增長。