7月8日，在北京亦莊創新發布會上，中電科電子裝備集團有限公司發布了離子注入機、化學機械拋光設備、濕法設備等多項技術上的創新成果，為國內外芯片制造企業提供一站式解決方案。中電科電子裝備集團有限公司戰略計劃部主任李進介紹，電科裝備8英吋CMP設備市占率達70%，12英吋CMP進入客戶驗證，性能表現優異。電科裝備濕法設備已進入到8英吋集成電路外延片加工和芯片制造領域。(證券時報)